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MEMS麥克風(fēng)芯片封測

華宇電子提供專業(yè)的MEMS麥克風(fēng)芯片封測服務(wù),覆蓋從晶圓來料檢測到成品包裝的全流程。

硅麥又稱MEMS麥克風(fēng),是基于MEMS技術(shù)制造的麥克風(fēng),由MEMS聲壓傳感器芯片、ASIC芯片、音腔和RF抑制電路組成,MEMS聲壓傳感器是一個由硅振膜和硅背極板構(gòu)成的微型電容器能將聲壓變化轉(zhuǎn)化為電容變化,然后由ASIC芯片將電容變化轉(zhuǎn)化為電信號,實現(xiàn)“聲–電”轉(zhuǎn)換。

?硅麥的結(jié)構(gòu)?

MEMS聲壓傳感器

MEMS剖面示意圖

MEMS聲壓傳感器實際上是一個由硅振膜和硅背極板組成的微型電容器,硅振膜能感測聲壓的變化,將聲壓轉(zhuǎn)化為電容變化。

公司憑借先進(jìn)設(shè)備、嚴(yán)格工藝控制和全流程服務(wù),可為客戶提供高可靠MEMS麥克風(fēng)封測解決方案。