FCCSP（倒裝芯片級封裝）其主要的優(yōu)勢是產(chǎn)品的封裝尺寸接近與Die Size，采用在晶圓上做bump的技術(shù)，然后通過倒裝貼片設(shè)備使芯片正面朝下。通過bump和LF引腳或基板Pad進行焊接，形成電氣連接。這種直接連接的方式不僅縮短了信號傳輸路徑，還提升了封裝的整體性能。降低了故障率，提高了產(chǎn)品可靠性，緊湊的封裝尺寸，高密度的IO排布，滿足目前市場對產(chǎn)品的更小封裝尺寸和高集成度的要求。
主要應(yīng)用領(lǐng)域
①在高性能計算領(lǐng)域，如服務(wù)器、數(shù)據(jù)中心等，F(xiàn)CCSP工藝可以顯著提高芯片間的信號傳輸速度，降低通信延遲，從而提升整體計算性能。
②在移動設(shè)備領(lǐng)域，如智能手機、平板電腦等，F(xiàn)CCSP工藝有助于實現(xiàn)更緊湊的電路設(shè)計，減小設(shè)備尺寸， 提高續(xù)航能力。
③可穿戴設(shè)備與物聯(lián)網(wǎng)：對尺寸和功耗有嚴(yán)格要求的領(lǐng)域，F(xiàn)CCSP工藝能夠提供緊湊、高效的解決方案。
華宇電子FCCSP相關(guān)產(chǎn)品POD圖
