3月23日，2026中國半導體先進封測大會正式舉辦，華宇電子受邀精彩亮相，聚焦先進封裝FCBGA的機遇與挑戰發表主題分享，與行業精英共探后摩爾時代先進封測產業發

凝心聚力總結過往，砥礪奮進再啟新程。為全面復盤工作成效、明晰發展方向、凝聚團隊合力，3月7日，公司隆重召開2025年度工作總結暨2026年度工作計劃報告會。公司

華宇電子提供專業的存儲芯片封裝服務，覆蓋從晶圓來料檢測到成品包裝的全流程。 DDR5：FCBGA82B(10*11) FC BGA 圖示 Package信息 P

年度員工集體生日會，暖心回顧華宇電子用心服務客戶，高質量發展讓青春年華充滿正能量奮斗記憶期待2026更好的自己！ 時光荏苒，歲月如歌，隨著十二月生日會的溫馨落幕

11月20-21日，中國集成電路設計業2025年會（ICCAD 2025） 在成都圓滿落幕。華宇電子攜先進封裝FCBGA一站式解決方案精彩亮相，來自全國各地的行

2025集成電路發展論壇（成都）暨第三十一屆集成電路設計業展覽會（ICCAD-Expo 2025）將于11月20-21日在成都西部國際博覽城二層隆重舉行。 屆時

11月6日，在第21屆中國(長三角)汽車電子產業鏈高峰論壇上，公司發表了題為“華宇電子車規級芯片封裝技術解決方案新突破”的主題演講，分享公司在先進封裝技術領域的

華宇電子提供專業的DDR4 & LPDDR4存儲芯片封測服務，覆蓋從晶圓來料檢測到成品包裝的全流程。  DDR4：WBGA78B(11*7.5