華宇電子推出：Memory產(chǎn)品DDR5_FCBGA82B封裝
2026-01-12
華宇電子提供專業(yè)的存儲芯片封裝服務(wù)，覆蓋從晶圓來料檢測到成品包裝的全流程。 DDR5：FCBGA82B(10*11) FC BGA 圖示 Package信息 P
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2025我們一起走過| 華宇電子，我們共同家園，華宇電子用心服務(wù)客戶，高質(zhì)量發(fā)展，讓青春年華充滿正能量奮斗記憶，期待2026更好的自己
2026-01-12
年度員工集體生日會，暖心回顧華宇電子用心服務(wù)客戶，高質(zhì)量發(fā)展讓青春年華充滿正能量奮斗記憶期待2026更好的自己！ 時光荏苒，歲月如歌，隨著十二月生日會的溫馨落幕
華宇電子推出：Memory 產(chǎn)品封裝
2026-01-12
華宇電子提供專業(yè)的存儲芯片封裝服務(wù)，覆蓋從晶圓來料檢測到成品包裝的全流程。 DDR4：WBGA78B(11*7.5)/WBGA96B(13*7.5) Windo
華宇電子ICCAD2025完美收官，期待2026北京相聚！
2026-01-12
11月20-21日，中國集成電路設(shè)計業(yè)2025年會（ICCAD 2025） 在成都圓滿落幕。華宇電子攜先進封裝FCBGA一站式解決方案精彩亮相，來自全國各地的行
邀請函 | ICCAD 2025即將啟幕，華宇電子邀您共赴成都之約
2026-01-12
2025集成電路發(fā)展論壇（成都）暨第三十一屆集成電路設(shè)計業(yè)展覽會（ICCAD-Expo 2025）將于11月20-21日在成都西部國際博覽城二層隆重舉行。 屆時
DDR4 & LPDDR4 封測
2025-09-30
華宇電子提供專業(yè)的DDR4 & LPDDR4存儲芯片封測服務(wù)，覆蓋從晶圓來料檢測到成品包裝的全流程。 DDR4：WBGA78B(11*7.5
MEMS麥克風(fēng)芯片封測
2025-09-12
華宇電子提供專業(yè)的MEMS麥克風(fēng)芯片封測服務(wù)，覆蓋從晶圓來料檢測到成品包裝的全流程。 硅麥又稱MEMS麥克風(fēng)，是基于MEMS技術(shù)制造的麥克風(fēng)，由MEMS聲壓傳感
Recon Wafer & Stealth Dicing Process
2025-09-12
Recon Wafer Process（晶圓重構(gòu)）： 華宇電子提供專業(yè)的8英寸和12英寸Recon Wafer?服務(wù)，覆蓋從晶圓來料檢測到成品包裝的全流程。 ?
華宇電子首秀-SEMICON SOUTHEAST ASIA 2025 東南亞半導(dǎo)體展
2025-09-12
引 言 2025年第30屆SEMICON SOUTHEAST ASIA東南亞半導(dǎo)體展是東南亞地區(qū)半導(dǎo)體行業(yè)的重要展會，匯集了來自全球的半導(dǎo)體設(shè)備、材料和服務(wù)供應(yīng)
