Recon Wafer Process（晶圓重構）：

華宇電子提供專業的8英寸和12英寸Recon Wafer?服務，覆蓋從晶圓來料檢測到成品包裝的全流程。

?技術優勢?

高精度加工：切割崩邊≤5μm，缺陷檢測分辨率0.5μm。

嚴格品控：多環節AOI檢測，潔凈度達顆粒殘留≤10顆（≥0.1μm）。

?成熟工藝

支持12英寸晶圓低應力BG膜貼合、無氣泡作業。

分選效率UPH 20K，支持13 BIN分類，適配圖像傳感器、IC等多種芯片。

?質量與交付?

包裝標準：真空晶舟盒（8英寸25片/盒，12英寸13片/盒）。

符合行業高良率要求，提供穩定量產服務。

Stealth Dicing Process（激光隱切）：

華宇電子提供專業的8英寸和12英寸?Stealth Dicing?服務。

技術特點?

完全干燥工藝：無需冷卻液或其他介質，減少污染風險。

無截口損失：切割過程中材料損耗極低，提升利用率。

無切屑：避免碎屑對精密器件的影響，提高成品率。

高彎曲強度：切割后的材料結構更穩定，適用于高應力環境。

切割道：適應更窄的切割道寬度。

?隱切原理?

隱形切割技術可將能夠穿透材料的波長的激光光束聚焦，在內部聚焦并形成晶圓破裂的起點(改性層:隱形切割層，以下稱為“SD 層”)，然后向晶圓施加外部應力，將其分離。該過程主要由兩部分組成，一般被稱為激光改制過程與晶圓擴展分離過程，

?隱切激光改制過程?

激光光束聚焦在晶圓內部，形成 SD 層以分離晶圓。

裂紋也從 SD 層形成，而 SD 層在內部朝向晶圓的頂部和底部表面形成，這些裂紋通過激光光束掃描沿著計劃的切割線連接。此外，為了切割 MEMS 器件等厚晶圓，在厚度方向上形成多個 SD 層，然后連接裂紋。

根據SD層行為可以分為

晶圓擴展分離過程 

通過膠帶膨脹等行為在周邊方向上拉緊膠帶，對已形成 SD 層的晶圓施加外力。這會對晶圓的內部裂紋狀態施加拉應力，并使裂紋延伸到頂部和底部表面，從而分離晶片。由于晶圓分離是通過延伸裂紋進行的，因此沒有應力施加在器件上。此外，由于基本上沒有截口損失，這會提高芯片成品率。

Machine model：DISCO ?DFL7362、DISCO DDS230

公司憑借先進設備、嚴格工藝控制和全流程服務，可為客戶提供高可靠性Recon Wafer & Stealth Dicing 解決方案。