FCCSP（倒裝芯片級封裝）其主要的優勢是產品的封裝尺寸接近與Die Size，采用在晶圓上做bump的技術，然后通過倒裝貼片設備使芯片正面朝下。通過bump和LF引腳或基板Pad進行焊接，形成電氣連接。這種直接連接的方式不僅縮短了信號傳輸路徑，還提升了封裝的整體性能。降低了故障率，提高了產品可靠性，緊湊的封裝尺寸，高密度的IO排布，滿足目前市場對產品的更小封裝尺寸和高集成度的要求。
主要應用領域
①在高性能計算領域，如服務器、數據中心等，FCCSP工藝可以顯著提高芯片間的信號傳輸速度，降低通信延遲，從而提升整體計算性能。
②在移動設備領域，如智能手機、平板電腦等，FCCSP工藝有助于實現更緊湊的電路設計，減小設備尺寸， 提高續航能力。
③可穿戴設備與物聯網：對尺寸和功耗有嚴格要求的領域，FCCSP工藝能夠提供緊湊、高效的解決方案。
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