??2021年12月22日，“中國集成電路設計業2021年會暨無錫集成電路產業創新發展高峰論壇（ICCAD2021）”召開！
??華宇電子作為半導體封裝測試企業，為客戶提供一站式解決方案，在為期2天的會展中，向客戶、供應商以及半導體行業人展示了公司近幾年的發展勢頭，從 low pin count 到 high pin count ，從傳統封裝到先進封裝；華宇電子正在先國際化一流的封測企業奮進，吸引了眾多客戶及供應商駐足探討！
??在第二天的專題論壇中，華宇電子總經理彭勇就《華宇電子探索SiP集成封測解決方案》做詳細論述，從當前華宇的研發能力、SiP開發設計以及SiP集成封測解決方案向與會的業界同仁做了詳細的介紹。
池州華宇電子科技股份有限公司測試研發成立于2006年，封裝研發成立于2013年，早期主要從事SOP/SOT/TO等類型封裝測試研發， 在2018年成功研發建立了安徽省首條QFN/DFN中高端封測生產線和框架類SiP系統級封測生產線。2020年，公司戰略規劃研發方向往基板類SiP邁進，如LGA、BGA、FC、Bumping、WLCSP等，主要圍繞在晶圓測試、減薄劃片、IC封裝、IC成品測試等四大領域開展相關研發技術創新。目前正在籌備LGA類型SiP生產線（含SMT），預計2022年3月份建成投產。
