華宇電子首秀-SEMICON SOUTHEAST ASIA 2025 東南亞半導(dǎo)體展
2025-09-12
引 言 2025年第30屆SEMICON SOUTHEAST ASIA東南亞半導(dǎo)體展是東南亞地區(qū)半導(dǎo)體行業(yè)的重要展會(huì)，匯集了來(lái)自全球的半導(dǎo)體設(shè)備、材料和服務(wù)供應(yīng)
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華宇電子 LQFP100L(14X14) /LQFP128L(14X14)封裝產(chǎn)品 上線量產(chǎn)
2025-03-06
LQFP100L（14X14）產(chǎn)品介紹 LQFP100L(14X14)封裝產(chǎn)品是低輪廓四方扁平封裝，適用于表面貼裝技術(shù)（SMT）。 高密度引腳設(shè)計(jì)，100引腳；
華宇電子FCOL、FCBGA、WBBGA技術(shù)發(fā)布和量產(chǎn)
2024-11-20
華宇電子Flip Chip封裝技術(shù)實(shí)現(xiàn)量產(chǎn) Flip Chip是一種倒裝工藝，利用凸點(diǎn)技術(shù)在晶圓內(nèi)部重新排布線路層（RDL），然后電鍍上bump。bump的結(jié)構(gòu)
華宇電子FCCSP封裝技術(shù)發(fā)布和量產(chǎn)
2024-11-20
FCCSP（倒裝芯片級(jí)封裝）其主要的優(yōu)勢(shì)是產(chǎn)品的封裝尺寸接近與Die Size，采用在晶圓上做bump的技術(shù)，然后通過(guò)倒裝貼片設(shè)備使芯片正面朝下。通過(guò)bump和
博采眾長(zhǎng) 學(xué)以致用——華宇電子團(tuán)隊(duì)赴日交流培訓(xùn)
2024-09-09
近日，華宇電子團(tuán)隊(duì)赴日本DISCO進(jìn)行長(zhǎng)達(dá)一周的技術(shù)交流培訓(xùn)，旨在進(jìn)一步提升骨干人員的工藝技術(shù)水平和現(xiàn)場(chǎng)管理能力，進(jìn)而為公司長(zhǎng)足發(fā)展做好充分準(zhǔn)備。 此次赴日交流
芯片情懷?——?華宇集團(tuán)“四海”一家
2024-09-09
在當(dāng)前快速發(fā)展的時(shí)代，華宇集團(tuán)以其強(qiáng)大的凝聚力和共同的目標(biāo)，將母公司與子公司緊密地聯(lián)系在一起，形成了一支無(wú)可比擬的團(tuán)隊(duì)。我們不僅是半導(dǎo)體封測(cè)領(lǐng)域的開(kāi)拓者，更是爭(zhēng)
華宇電子塑封 PMC 2030(C-MOLD)設(shè)備 正式投入生產(chǎn)！
2024-09-09
?華宇電子從MGP Mold到Auto Mold；自T-Mold后，又引進(jìn)國(guó)際先進(jìn)的C-Mold塑封設(shè)備：PMC-2030，可實(shí)現(xiàn)Body Thickness：
SOP32L 300mil 封裝新品發(fā)布
2024-09-09
華宇電子 SOP32L 300mil 封裝產(chǎn)品?上線量產(chǎn) ? ?SOP32 300mil 封裝產(chǎn)品是一種新型SOP(System onPackage)雙排引腳封
池州華宇電子“家庭開(kāi)放日”活動(dòng)
2024-09-09
為進(jìn)一步提升員工的職場(chǎng)幸福感，強(qiáng)化家企聯(lián)系，構(gòu)建企業(yè)與員工家庭溝通的橋梁與紐帶，激發(fā)員工及家屬對(duì)企業(yè)的自豪感與歸屬感。7月13日，華宇電子成功舉辦2024年“一
傳承工匠精神 爭(zhēng)做優(yōu)秀員工|| 華宇電子優(yōu)秀工匠表彰大會(huì)成功舉辦
2024-04-29
運(yùn)營(yíng)總監(jiān)開(kāi)幕致辭 勞動(dòng)創(chuàng)造財(cái)富，奮斗鑄就偉業(yè)。4月28日，公司召開(kāi)會(huì)議隆重表彰50名“優(yōu)秀工匠”。動(dòng)員和激勵(lì)廣大職工大力弘揚(yáng)勞模工匠精神，扎實(shí)工作、勤勉盡責(zé)，以
