製品の紹介

FC-SOT 23はフリップチップ技術(shù)を用いたSOT 23パッケージ形式である

製品の特徴

成熟したSOT 23パッケージ技術(shù)に基づいて改善を行い、既存の表面実裝技術(shù)（SMT）生産ラインと良好な互換性を持ち、大規(guī)模な設(shè)備更新を行わずに生産を?qū)g現(xiàn)でき、生産コストと生産難易度を下げ、生産効率を高めることができる。

SOT 23パッケージのピン數(shù)とレイアウトの特徴があるが、FC-SOT 23は異なるチップ機(jī)能と応用ニーズに基づいて、電源ピン、接地ピン、信號(hào)入出力ピンなどのピンの電気機(jī)能を柔軟に設(shè)計(jì)することができ、多種の回路トポロジー構(gòu)造の要求を満たし、異なるタイプの電子機(jī)器の中で適切な応用シーンを見(jiàn)つけることができる。

適用＃テキヨウ＃

電力増幅器、低ノイズ増幅器、スイッチングレギュレータ、オーディオ増幅器、ブルートゥース搭載モジュール、Wi?Fiモジュール、GPSナビゲーションモジュール、例えば溫度センサ、圧力センサ、変位センサなど。

プロセスの特徴

フリップチップ技術(shù)

フリップチッププロセスを用いて、チップ活性領(lǐng)域を基板に対面させ、チップ上にアレイ狀に配列された半田バンプを通じてチップと基板の相互接続を?qū)g現(xiàn)する。この方式は電気信號(hào)の伝送距離を短縮し、抵抗、インダクタンスなどの悪影響を減少させ、チップの電気性能を効果的に向上させ、高周波、高速信號(hào)処理の要求を満たすことができる。

電気的接続信頼性

バンプと基板を電気的に接続することにより、従來(lái)のワイヤボンディングに比べて、ボンディングワイヤによる寄生パラメータを低減し、信號(hào)伝送の安定性と信頼性を向上させるとともに、電磁干渉（EMI）のリスクを低減する。