製品の紹介

BGAのフルネームBall Grid Arrayは、直訳すると、グリッドアレイパッケージである、

製品の特徴

フリップチップを使用すると、I/Oの數(shù)を増やし、より小さな空間でより多くの信號(hào)、電力、電源などの相互接続を行うことができます。

パッケージの信頼性が高く、溶接點(diǎn)の欠陥率が低く（＜1 ppm/溶接點(diǎn)）、溶接點(diǎn)がしっかりしている、

より短い相互接続経路、インピーダンス/インピーダンス/インピーダンスを減少し、信號(hào)遅延を減少し、より良い高周波信號(hào)伝送表現(xiàn)を持つ、

環(huán)境に配慮した材料を採(cǎi)用し、RoHS基準(zhǔn)を満たす、

適用＃テキヨウ＃

ストレージ、CPU，GPU，グラフィックスアクセラレータチップ、サーバなど、

プロセスの特徴

BGAパッケージ製品は、外裝基板の底面上にアレイ狀に分布する半田ボールまたは半田バンプである、基板上に大規(guī)模集積回路(LSI)チップを?qū)g裝するLSIチップの表面実裝パッケージタイプである.一般的な相互接続には、ワイヤボンディング（WBBGA）とフリップボンディング（FCBGA）の2種類(lèi)があります。

BGA製品の歩留まりが高く、狹ピッチQFP溶接點(diǎn)の失効効率を2桁低減でき、引き出し端子數(shù)と本體寸法比を著しく増加し、相互接続密度が高い、

BGAピンは短く、電気性能が良く、堅(jiān)固で、変形しにくい、半田ボールは効果的に共面性を改善し、放熱性の改善に役立つ。

BGAは數(shù)千のI/Oをサポートすることができ、最も典型的なアプリケーションはインテルCPUパッケージです。