BGA
製品の紹介
BGAのフルネームBall Grid Arrayは、直訳すると、グリッドアレイパッケージである、
製品の特徴
フリップチップを使用すると、I/Oの數を増やし、より小さな空間でより多くの信號、電力、電源などの相互接続を行うことができます。
パッケージの信頼性が高く、溶接點の欠陥率が低く（＜1 ppm/溶接點）、溶接點がしっかりしている、
より短い相互接続経路、インピーダンス/インピーダンス/インピーダンスを減少し、信號遅延を減少し、より良い高周波信號伝送表現を持つ、
環境に配慮した材料を採用し、RoHS基準を満たす、
適用＃テキヨウ＃
ストレージ、CPU，GPU，グラフィックスアクセラレータチップ、サーバなど、
プロセスの特徴
BGAパッケージ製品は、外裝基板の底面上にアレイ狀に分布する半田ボールまたは半田バンプである、基板上に大規模集積回路(LSI)チップを実裝するLSIチップの表面実裝パッケージタイプである.一般的な相互接続には、ワイヤボンディング（WBBGA）とフリップボンディング（FCBGA）の2種類があります。
BGA製品の歩留まりが高く、狹ピッチQFP溶接點の失効効率を2桁低減でき、引き出し端子數と本體寸法比を著しく増加し、相互接続密度が高い、
BGAピンは短く、電気性能が良く、堅固で、変形しにくい、半田ボールは効果的に共面性を改善し、放熱性の改善に役立つ。
BGAは數千のI/Oをサポートすることができ、最も典型的なアプリケーションはインテルCPUパッケージです。
| NO. | Lead Count | Body Size | Package Hieght | Die??s | Ball | Ball Diameter | Substrate size | Unit/ì? |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 1 | BGA 8*8*0.65 | 8*8 | 0.65 | 1 | 121 | 0.3 | 258*78 | 174 |
| 2 | BGA 12*12*0.8 | 5*5.8 | 0.8 | 1 | 48 | 0.4 | 240*76.3 | 90 |
| 3 | BGA 14*14*0.65 | 3.5*3.5 | 0.65 | 1 | 328 | 0.3 | 126*60 | 64 |
| 4 | BGA 14*14*0.8 | 10.2*10.2 | 0.8 | SiP | 289 | 0.4 | 240*76.3 | 64 |
| 5 | BGA 15*17*1.1 | 12.7*10.2 | 1.1 | 1 | 165 | 0.45 | 240*76.3 | 90 |
